芯片外观缺陷主检测的主要检测内容：封装体缺陷；印刷缺陷；管脚缺陷。
数字锁相、频率更宽、稳定性好、响应时间≤10ms
非接触式、数字感应、体小量轻、操作便捷、稳定性好
升温迅速、加热精准、性能稳定、节能省电、适配性广
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